Barramento laminado IGBT
Descrição dos produtos
Chicotes de fios tradicionais ou barramentos de cobre únicos estão sujeitos aos seguintes problemas em cenários de alta-frequência e alta{1}}potência:
Fiação complexa e baixa eficiência de montagem; Alto valor de indutância, afetando a velocidade de comutação do IGBT; Aumento concentrado de temperatura, levando à diminuição da confiabilidade operacional-de longo prazo; Vários pontos de conexão resultando em maiores perdas de contato; Baixa utilização do espaço interno do sistema.
No entanto, o barramento laminado IGBT, através do seu design laminado integrado, melhora significativamente estes problemas, permitindo que UPS e sistemas de energia de servidor alcancem maior densidade de energia, operação mais estável e um layout mais compacto.
Processos de fabricação e produção: controle rigoroso-de nível micron
Prensagem Térmica a Vácuo
Em uma sala limpa, o barramento laminado de baixa indutividade e os materiais de isolamento são fundidos perfeitamente usando alta temperatura e pressão. O ambiente de vácuo garante a ausência de microbolhas entre as camadas, eliminando o risco de corona causado por campos elétricos irregulares.
Processamento de borda CNC de precisão
As bordas do condutor passam por tratamento de canto arredondado e polimento fino para evitar acúmulo de carga e melhorar a tensão de descarga da borda.
Revestimento e Laminação Automatizados
Um processo de laminação de filme isolante totalmente automatizado garante que a precisão do alinhamento entre estruturas multicamadas atinja 0,1 mm, atendendo aos requisitos de alta tolerância da montagem modular.
Vantagens de projeto: baseado no conceito DFM (Multi-Physics Field Coupling)
| Evitação de topologia espacial 3D | Nos gabinetes estreitos das fontes de alimentação do servidor, geralmente estão presentes ventiladores, tubos de-resfriamento de água ou componentes estruturais. Usamos modelagem 3D para projetar barramentos laminados de metrô de formato irregular (como em formato L-, em formato U-e escalonados) para evitar interferências e, ao mesmo tempo, manter a solução ideal para o caminho da corrente dentro da camada de cobre. |
| Definição precisa de distância e folga de fuga | Para sistemas UPS de alta-tensão, realizamos tratamentos especiais de "esvaziamento" ou "chanfro" no barramento laminado para bordas de carros elétricos. Utilizando as propriedades compostas de isolamento de ar e sólido, ampliamos significativamente a distância de fuga superficial sem aumentar o volume total do barramento, atendendo aos rigorosos requisitos de segurança da IEC 60950 ou IEC 62477. |
| Fornecimento de interface de sensor integrado | A colocação de sensores de temperatura (NTC) ou pontos de amostragem de tensão é considerada desde o estágio inicial do projeto para evitar a interrupção do equilíbrio do campo elétrico interno durante perfurações posteriores, fornecendo interfaces de hardware inteligentes plug{0}}and{1}}play. |
Principais Funções
Transmissão de link CC de baixa{0}indutância
Como o barramento CC entre a saída do retificador e a ponte do inversor IGBT, o Traffic Tram Electric BusBar transmite CC pulsante com indutância parasita extremamente baixa, fornecendo uma tensão de link CC estável para os IGBTs e suprimindo sobretensão transitória durante a comutação.
Interface de terminal de energia integrada
Dedos de conexão estendidos fazem interface direta com os terminais de entrada CC dos módulos IGBT, as placas de chumbo dos capacitores de suporte e os terminais de potência da unidade de frenagem, reduzindo os cabos de jumper externos e encurtando o comprimento físico do circuito de potência.
Suporte de Estrutura Mecânica
A estrutura rígida laminada possui certa resistência mecânica, servindo como referência de posicionamento e suporte estrutural para instalação de módulos de potência, simplificando a montagem mecânica dentro do gabinete de potência.
Caminho térmico estendido
A alta condutividade térmica da placa de cobre a torna um caminho auxiliar de dissipação de calor para os terminais do módulo IGBT. Algum calor pode irradiar para o ar circundante ou ser conduzido para a estrutura do gabinete através do barramento laminado na superfície do Conversor de Alta Potência, reduzindo a temperatura de junção do módulo.
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